PCB 行（háng）業廢氣有哪些特殊成分
PCB 行業廢氣有（yǒu）哪些特殊成分（fèn）摘要
PCB 生產工藝涵蓋蝕刻、電鍍、顯影、絲印等多個環節，廢氣（qì）成分呈現 “多相混合、腐蝕性強” 的（de）特點（diǎn）：酸性氣體：蝕刻工序產（chǎn）生（shēng） HCl、HF 等，顯影工序釋放 NaOH 揮發物，酸堿氣（qì）體混合易形成腐蝕性氣溶膠（jiāo）。VOCs 種類多樣：絲印環（huán）節的油墨（mò）揮發苯係物、醇類，阻焊（hàn）工（gōng）序排放酯類溶劑，部分工（gōng）藝（yì）含胺類堿性 VOCs。特征汙染物：含錫煙（焊錫工（gōng）序）、矽烷類氣體（鍍膜工藝），以及光刻膠揮發產生的高分子有（yǒu）機物（wù）。
PCB 生產工藝涵蓋蝕刻、電鍍、顯影、絲印等多個環節，廢氣成分呈現（xiàn） “多（duō）相混合、腐蝕（shí）性強” 的特點：
- 酸性（xìng）氣（qì）體：蝕刻工序（xù）產（chǎn）生 HCl、HF 等，顯影工序釋放（fàng） NaOH 揮發物，酸堿氣體混合易形成腐蝕性氣溶膠（jiāo）。
VOCs 種（zhǒng）類多樣：絲印環節的（de）油墨（mò）揮發苯係物、醇類（lèi），阻焊工序排放酯類溶（róng）劑，部分工藝含胺（àn）類堿性 VOCs。
特征汙染物（wù）：含錫煙（焊錫（xī）工序）、矽烷類（lèi）氣體（鍍膜工藝），以及光刻膠（jiāo）揮發產生的高分子有（yǒu）機物（wù）。
固態雜質：鑽孔工序的玻纖粉塵（chén）、沉銅工序的銅（tóng）顆粒，粒徑多在 1-10μm，易附著在設備（bèi）內部。
本（běn）文《PCB 行業廢氣有哪些特殊成分（fèn）》由天（tiān）清佳遠發（fā）布，如有疑問歡迎聯係我們。
